[发明专利]集成电路结构有效
| 申请号： | 201710840950.9 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109427738B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 邱子寰 | 申请（专利权）人： | 络达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路结构，包括主动区、第一顶部金属图样、第二顶部金属图样、第一金属图样堆栈、第二金属图样堆栈、第一晶体管以及第二晶体管。主动区形成于一基板。第一顶部金属图样电性连接该主动区。第二顶部金属图样电性连接该主动区，并与该第一顶部金属图样形成于同一金属层。第一金属图样堆栈包括堆栈的K层第一金属图样。第二金属图样堆栈包括堆栈的K层第二金属图样。第一晶体管形成于该基板，通过该第一金属图样堆栈电性连接该第一顶部金属图样，并通过该第一顶部金属图样电性连接该主动区。第二晶体管设置于该第一晶体管旁，通过该第二金属图样堆栈电性连接该第二顶部金属图样，并通过该第二顶部金属层电性连接该主动区。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
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