[发明专利]一种光电引擎及其封装方法在审
| 申请号： | 201710830136.9 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107706285A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电引擎的封装方法，包括如下步骤a.在环氧基板的发光区形成多个PIN孔；b.在每个所述PIN孔中压入所述PIN针，所述PIN针包括针头和针杆，所述针杆与所述PIN孔的尺寸匹配并穿过所述PIN孔；c.所述环氧基板的顶面在对应所述针头的位置设置焊盘，在每个所述焊盘上固定LED晶粒且所述LED晶粒与所述针头接触，然后烘烤固化。本发明生产工艺简单、实用性强，产品制作成本低并具有优良的散热性，从而保证产品的信赖性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 引擎 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光电引擎的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：a.在环氧基板的发光区形成多个PIN孔；b.在每个所述PIN孔中压入PIN针，所述PIN针包括针头和针杆，所述针杆与所述PIN孔的尺寸匹配并穿过所述PIN孔；c.所述环氧基板的顶面在对应所述针头的位置设置焊盘，在每个所述焊盘上固定LED晶粒且所述LED晶粒与所述针头接触，然后烘烤固化。
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