[发明专利]用于制造具有改善的集流结构的电极的方法在审
| 申请号： | 201710816910.0 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN107819129A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | H.鲍尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/70;H01M4/04;H01M4/13;H01M2/26;H01M4/88;H01M8/0202;H01M8/0206 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 臧永杰,杜荔南 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造电极（1）的方法，所述电极具有能导电的集流层（2），集流层具有用于连接到电路上的连接区域（3），所述电极的特征在于，集流层（2）为了改善经由连接区域（3）的电排放具有至少一个结构元件（5、6），该结构元件具有与集流层（2）相比提高的导电能力，通过所述结构元件，在集流层(2)上的点和连接区域（3）之间的电阻被减小，其中所述方法包括步骤a）提供至少一个独立的活性材料薄膜（4）；b）在活性材料薄膜（4）的至少一个表面上提供能导电的层，其中能导电的层直接被构成在活性材料薄膜（4）的表面上，以便因此构成集流层（2）；c）将电连接区域（3）安放到能导电的层上，以便使得能够连接到电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 改善 结构 电极 方法 | ||
【主权项】：
用于制造电极（1）的方法，所述电极具有能导电的集流层（2），所述集流层具有用于连接到电路上的连接区域（3），所述电极的特征在于，所述集流层（2）为了改善经由所述连接区域（3）的电排放具有至少一个结构元件（5、6），所述结构元件具有与所述集流层（2）相比提高的导电性，通过所述结构元件，在所述集流层(2)上的点和所述连接区域（3）之间的电阻被减小，其中所述方法包括步骤：a）提供至少一个独立的活性材料薄膜（4）；b）在所述活性材料薄膜（4）的至少一个表面上提供能导电的层，其中所述能导电的层直接被构成在所述活性材料薄膜（4）的表面上，以便因此构成所述集流层（2）；c）将电连接区域（3）安放到所述能导电的层上，以便使得能够连接到电路上。
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