[发明专利]一种高亮度酸腐蚀硅片的制备方法在审
申请号: | 201710816698.8 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107611015A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 田原;王云彪;窦连水;常耀晖;吕菲;于妍;李静坤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种高亮度酸腐蚀硅片的制备方法。该方法包括研磨工艺和酸腐蚀工艺,先采用粗粒径的白刚玉进行首次研磨,研磨液质量比为水白刚玉助磨剂=210.2;再采用细粒径的白刚玉进行二次研磨,研磨液质量比为水白刚玉助磨剂=2(1.5~2)0.2;酸腐蚀液体积比为硝酸氢氟酸冰乙酸=5(2‑2.5)(1‑2)。首次研磨采用白刚玉粒径为7.0μm‑10.0μm,二次研磨采用白刚玉粒径为3.5μm‑6.5μm。两次研磨后硅片的表面粗糙度为150‑200nm,酸腐蚀去除量为50‑80μm,酸腐蚀后硅片的表面粗糙度为40‑80nm。本方法简单、易于操作,可有效减小硅片酸腐蚀去除量。 | ||
搜索关键词: | 一种 亮度 酸腐 硅片 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高亮度酸腐蚀硅片的制备方法,其特征在于:该方法包括研磨工艺和酸腐蚀工艺,其中研磨工艺采取两次研磨,先采用粗粒径的白刚玉进行首次研磨,研磨液质量比为水:白刚玉:助磨剂=2:1:0.2;之后再采用细粒径的白刚玉进行二次研磨,研磨液质量比为水:白刚玉:助磨剂=2:(1.5~2):0.2;两次研磨工艺完成后进行酸腐蚀,酸腐蚀液体积比为硝酸:氢氟酸:冰乙酸=5:(2‑2.5):(1‑2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造