[发明专利]一种毫米波高隔离开关组件在审
申请号: | 201710816527.5 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN109494432A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 袁明明;凡守涛 | 申请(专利权)人: | 北京遥感设备研究所 |
主分类号: | H01P1/10 | 分类号: | H01P1/10 |
代理公司: | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人: | 张镇 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A(1)、直流偏置芯片(2)、PIN开关芯片A(3)、玻璃绝缘子A(4)、PIN开关芯片B(5)、玻璃绝缘子B(6)、PIN开关芯片C(7)、K接头B(8)、组件壳体(11)和组件盖板(12),还包括:金属隔板A(9)和金属隔板B(10)。通过使用金属隔板A(9)和金属隔板B(10),将微波信号的传输腔分割成三个独立的子腔体,增大开关芯片之间的隔离,进而提高开关组件的隔离度,同时不会恶化开关组件的插入损耗和端口匹配。 | ||
搜索关键词: | 金属隔板 开关组件 芯片 玻璃绝缘子 毫米波 高隔离 插入损耗 端口匹配 开关芯片 微波信号 直流偏置 组件盖板 组件壳体 传输腔 隔离度 子腔体 接头A 接头B 隔离 分割 恶化 | ||
【主权项】:
1.一种毫米波高隔离开关组件,包括:K接头A(1)、直流偏置芯片(2)、PIN开关芯片A(3)、玻璃绝缘子A(4)、PIN开关芯片B(5)、玻璃绝缘子B(6)、PIN开关芯片C(7)、K接头B(8)、组件壳体(11)和组件盖板(12),其特征在于还包括:金属隔板A(9)和金属隔板B(10);K接头A(1)为毫米波高隔离开关组件的输入端,K接头A(1)与直流偏置芯片(2)输入端相连;直流偏置芯片(2)输出端与PIN开关芯片A(3)输入端相连,PIN开关芯片A(3)输出端与玻璃绝缘子A(4)的输入端相连,玻璃绝缘子A(4)的输出端与PIN开关芯片B(5)输入端相连,PIN开关芯片B(5)输出端与玻璃绝缘子B(6)的输入端相连,玻璃绝缘子B(6)的输出端与PIN开关芯片C(7)输入端相连,PIN开关芯片C(7)输出端与K接头B(8)相连,K接头B(8)为毫米波高隔离开关组件的输出端;金属隔板A(9)和金属隔板B(10)固定在组件壳体(11)上,在玻璃绝缘子A(4)和玻璃绝缘子B(6)位置形成两道金属隔墙,玻璃绝缘子A(4)和玻璃绝缘子B(6)分别横穿过金属隔板A(9)和金属隔板B(10);K接头A(1)和K接头B(8)固定在组件壳体(11)上,组件盖板(12)固定在组件壳体(11)上;金属隔板A(9)和金属隔板B(10)垂直于组件壳体(11)的底面横向放置。
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