[发明专利]一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆

摘要

本发明提供了一种钨化学机械平坦化的后清洗方法及晶圆，本发明钨化学机械平坦化的后清洗方法工艺简单，采用特定分步清洗、刷洗、冲洗和甩干操作，清洗效果好，能够有效降低CMP后清洗工艺过程中对于Wplug的氧化及电化学腐蚀，避免造成更严重的钨塞的碟形凹陷(W recess)缺陷，还能够优化晶圆表面Zeta电势,降低晶圆在CMP后被再次沾污的风险。

主权项

1.一种钨化学机械平坦化的后清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：a.将钨化学机械平坦化后的晶圆在清洗槽内采用清洗液进行清洗；b.将步骤a所得晶圆在第一刷洗槽内依次分别采用第一刷洗液和第二刷洗液进行刷洗；c.将步骤b所得晶圆在第二刷洗槽内采用第三刷洗液进行刷洗；d.将步骤c所得晶圆在甩干槽内依次分别采用第一冲洗液和第二冲洗液进行冲洗，甩干；所述清洗槽包括兆声波清洗槽，所述清洗槽与气体鼓泡溢流循环系统相连；所述气体鼓泡溢流循环系统的气体流量为3000‑8000mL/min。