[发明专利]微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201710811291.6 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107814350A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微传感器封装体，其特征在于，包括：感测芯片；第一印刷电路板，包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及具有上部开放的第一空间；以及第二印刷电路板，配置在所述第一印刷电路板的上部，且包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间，其中所述第一电极层与所述第二电极层电连接，其中所述感测芯片配置在所述第一空间的内部，且所述感测芯片电连接到所述第二电极层。
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