[发明专利]一种贴片二极管焊接专用焊锡膏在审
| 申请号： | 201710805849.X | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107552996A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 曹建民 | 申请（专利权）人： | 如皋市下原科技创业服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。本发明的优点在于本发明贴片二极管焊接专用焊锡膏，通过本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 焊接 专用 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。
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