[发明专利]基于二维半导体材料的双极性晶体管的制备方法在审
申请号: | 201710799123.X | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107611034A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 周鹏;刘春森;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/10 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司31200 | 代理人: | 陆飞,陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体晶体管技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的双极性晶体管的制备方法。本发明方法包括在轻掺杂的衬底上转移一层二维材料,然后再转移一层二维材料堆叠在上面。由于传统双极性晶体管的结构,材料以及制备方法的限制,使得其无法在放大倍数以及小型化中取得重大突破。本发明由于采用二维材料堆叠的方法,使得形成基区的时候,不用采用离子注入的方法,从而可以很好的控制基区厚度在1nm左右,使得发射区注入的载流子能够很快的移动到集电节附近,在反偏电压的作用下,移动到集电区,从而极大的增高放大倍数。 | ||
搜索关键词: | 基于 二维 半导体材料 极性 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于二维材料双极性晶体管的制备方法,其特征在于,具体步骤为:(1)在衬底上转移第一层二维材料MoS2薄膜,作为基区材料;MoS2薄膜厚度为1‑15nm;(2)在转移了一层二维材料MoS2薄膜的样品左右两侧各淀积绝缘层;(3)在淀积了绝缘层的样品上转移第二层二维材料GaTe薄膜,该GaTe薄膜覆盖一侧绝缘层和第一层二维材料薄膜之上,GaTe薄膜作为发射区,厚度在5nm以上;(4)在转移了第二层二维材料薄膜的样品上形成一定图形的金属电极,发射极电极覆盖部分GaTe薄膜和绝缘层,不与第一层二维材料薄膜和衬底接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710799123.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于铁电栅介质的负电容二硫化钼晶体管及其制备方法
- 下一篇:封装基板制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造