[发明专利]基于二维半导体材料的双极性晶体管的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710799123.X 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN107611034A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 周鹏;刘春森;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/34 分类号: H01L21/34;H01L29/10
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司31200 代理人: 陆飞,陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体晶体管技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的双极性晶体管的制备方法。本发明方法包括在轻掺杂的衬底上转移一层二维材料,然后再转移一层二维材料堆叠在上面。由于传统双极性晶体管的结构,材料以及制备方法的限制,使得其无法在放大倍数以及小型化中取得重大突破。本发明由于采用二维材料堆叠的方法,使得形成基区的时候,不用采用离子注入的方法,从而可以很好的控制基区厚度在1nm左右,使得发射区注入的载流子能够很快的移动到集电节附近,在反偏电压的作用下,移动到集电区,从而极大的增高放大倍数。
搜索关键词: 基于 二维 半导体材料 极性 晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种基于二维材料双极性晶体管的制备方法,其特征在于,具体步骤为:(1)在衬底上转移第一层二维材料MoS2薄膜,作为基区材料;MoS2薄膜厚度为1‑15nm;(2)在转移了一层二维材料MoS2薄膜的样品左右两侧各淀积绝缘层;(3)在淀积了绝缘层的样品上转移第二层二维材料GaTe薄膜,该GaTe薄膜覆盖一侧绝缘层和第一层二维材料薄膜之上,GaTe薄膜作为发射区,厚度在5nm以上;(4)在转移了第二层二维材料薄膜的样品上形成一定图形的金属电极,发射极电极覆盖部分GaTe薄膜和绝缘层,不与第一层二维材料薄膜和衬底接触。
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