[发明专利]一种嵌入无沟道型LDPMOS的双向可控硅静电防护器件在审
申请号: | 201710799069.9 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107452735A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 汪洋;董鹏;金湘亮;郑亦菲 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410199 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌入无沟道型LDPMOS的双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底;形成于P型衬底上的第一N型深阱和第二N型深阱;设置于P型衬底上的P阱;位于第一N型深阱、第二N型深阱和P阱的八个掺杂区第一N+注入区、第一P+注入区、第一Poly注入层、第二P+注入区,第三P+注入区、第二Poly注入层、第四P+注入区、第二N+注入区,第二P+注入区横跨第一N型深阱和P阱,第一Poly注入层跨接在第一P+注入区上但是没有跨接在第二P+注入区上;第三P+注入区横跨第二N型深阱和P阱,第二Poly注入层跨接在第四P+注入区上但是没有跨接在第三P+注入区上。本发明通过嵌入无沟道型LDPMOS可在降低器件触发电压的同时增强器件泄放静电的能力,且具有双向泄放静电的能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌入 沟道 ldpmos 双向 可控硅 静电 防护 器件 | ||
【主权项】:
一种嵌入无沟道型LDPMOS的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,包括:P型半导体衬底;形成于P型衬底内的第一N型深阱,P阱,第二N型深阱;第一N型深阱内从左到右依次有第一N+注入区、第一P+注入区、第一Poly注入层、第二P+注入区,第一Poly注入层跨接在第一P+区和第二P+区之间,第一Poly注入层跨接在第一P+注入区上但是没有跨接在第二P+注入区上,第二P+注入区横跨第一型N深阱和第一P阱;第二N型深阱内从左到右依次有第三P+注入区、第二Poly注入层、第四P+注入区,第二N+注入,第二Poly注入层跨接在第三P+区和第四P+区之间,第二Poly注入层跨接在第四P+注入区上但是没有跨接在第三P+注入区上,第三P+注入区横跨第一P阱和第二N型深阱;所述第一N+注入区、第一P+注入区和第一Poly注入层接阴极;所述第二Poly注入层、第四P+注入区和第二N+注入区接阳极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的