[发明专利]含2‑氰基乙基的有机氧基硅烷化合物、倍半硅氧烷和制备方法在审

专利信息
申请号: 201710793103.1 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN107793445A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 伊藤雄佑;清森步 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18;C07F7/10;C08G77/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有式NC‑CH2‑CH2‑X‑Si(OR1)3的含2‑氰基乙基的有机氧基硅烷化合物是耐热性的并且与有机溶剂相容。R1为C1‑C20一价烃基,和X为C2‑C20二价烃基,其包含亚甲基和/或次甲基结构部分,所述亚甲基和次甲基结构部分的至少一个被二价杂原子连接结构部分NR(其中R为氢、C1‑C20一价烃基或2‑氰基乙基)、三价杂原子连接结构部分N或其组合取代。
搜索关键词: 乙基 有机 硅烷 化合物 倍半硅氧烷 制备 方法
【主权项】:
具有通式(1)的含2‑氰基乙基的有机氧基硅烷化合物:NC‑CH2‑CH2‑X‑Si(OR1)3        (1)其中R1各自独立地为C1‑C20直链、支链或环状的一价烃基,和X为C2‑C20直链、支链或环状的二价烃基,其包含亚甲基和/或次甲基结构部分,所述亚甲基和次甲基结构部分的至少一个被二价杂原子连接结构部分NR、三价杂原子连接结构部分N或其组合取代,其中R为氢、C1‑C20一价烃基或2‑氰基乙基,条件是所述杂原子连接结构部分彼此不邻接,所述杂原子连接结构部分不邻接硅原子,和NC‑CH2‑CH2‑连接基键合至包括在X中的杂原子连接结构部分。
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