[发明专利]一种晶棒的切割方法及切割装置有效
| 申请号： | 201710792762.3 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109421185B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 汪燕;刘源 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶棒的切割方法，其特征在于，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。
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