[发明专利]一种半导体封装用环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201710782936.8 | 申请日： | 2017-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109422982A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 翁晓霖 | 申请（专利权）人： | 翁晓霖 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L101/00;C08L29/04;C08K5/101;C08K7/14;C08K5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528100 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明所述一种半导体封装用环氧树脂组合物，其原料及原料重量百分含量如下：树脂40‑50％；甲基丙烯酸乙酯0.1‑1％；玻璃纤维0.1‑3％；聚乙烯醇0.1‑3％；钛酸四丁酯0.1‑3％；聚四氟乙烯40‑60％。本发明的半导体封装用环氧树脂组合物对氧化铜的粘合性、以及成型时的脱模性、连续成型性优异，如果用该半导体封装用环氧树脂组合物对IC、LSI等电子部件进行封装，则能够获得可靠性优异的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 半导体封装 甲基丙烯酸乙酯 半导体装置 聚四氟乙烯 钛酸四丁酯 玻璃纤维 电子部件 聚乙烯醇 连续成型 脱模性 氧化铜 粘合性 树脂 封装 成型 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，其原料及原料重量百分含量如下：树脂40‑50％；甲基丙烯酸乙酯0.1‑1％；玻璃纤维0.1‑3％；聚乙烯醇0.1‑3％；钛酸四丁酯0.1‑3％；聚四氟乙烯40‑60％。
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