[发明专利]一种多功能探测的炖煮装置在审

专利信息
申请号: 201710781874.9 申请日: 2017-09-02
公开(公告)号: CN107402237A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 刘正茂;陈勇 申请(专利权)人: 广东天际电器股份有限公司
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04;G01K13/00;A47J27/00;A47J36/00
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)44301 代理人: 吴旭强
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多功能探测的炖煮装置,主要包括外壳、锅体,所述外壳中设有电路组件及发热盘,所述外壳内壁上设有与电路组件电性连接且对称设置的两组感应组件,所述锅体侧壁有两组位于同一水平面上且对称设置的导体探头,外壳与锅体上分别设有相契合的凹凸位,当锅体放入外壳中时,导体探头与感应组件一一对应接触形成电性连接,锅体中的食材与左右导体探头、感应组件及电路组件形成封闭回路。针对陶瓷锅体,采用导体接触的方式对锅体内部食材进行检测,实现精准测量食材温度、盐度及TDS含量,保证食材健康、营养,提高生活质量。
搜索关键词: 一种 多功能 探测 炖煮 装置
【主权项】:
一种多功能探测的炖煮装置,主要包括外壳(1)、锅体(2),所述外壳(1)中设有电路组件(8)及发热盘(9),其特征在于:所述外壳(1)内壁上设有与电路组件(8)电性连接且对称设置的两组感应组件(3),所述锅体(2)侧壁设有两组导体探头(4),外壳(1)与锅体(2)上分别设有相契合的凹凸位,当锅体(2)放入外壳(1)中时,导体探头(4)与感应组件(3)一一对应接触形成电性连接,锅体(2)中的食材与左右导体探头(4)、感应组件(3)及电路组件(8)形成封闭回路。
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