[发明专利]电气器件以及电气装置在审

专利信息
申请号: 201710776469.8 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN109427709A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 陈政宇;曾嵘;余占清;庄池杰;吕纲;刘佳鹏 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/48;H01L25/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 刘倜
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及电气器件以及电气装置。提供一种电气器件,包括:其上形成了功率半导体元件的半导体基板,在该基板的表面上布置功率半导体元件的控制电极和第一电流电极;印刷电路板,其上布置有驱动功率半导体元件的驱动模块,驱动模块包括至少一个第一开关元件,第一开关元件包括控制端子和电流端子;第一导电块,置于所述基板和印刷电路板之间,提供到第一电流电极的电连接;一个或多个连接件,与第一导电块电隔离地穿过第一导电块并连接到控制电极的一部分,连接件与相应的第一开关元件关联;一个或多个第一弹簧部件,置于对应的连接件和与对应的连接件关联的第一开关元件之间,使第一开关元件的第一电流端子通过连接件电连接到控制电极的一部分。
搜索关键词: 第一开关 连接件 电气器件 控制电极 导电块 功率半导体元件 印刷电路板 电流电极 电流端子 电气装置 驱动模块 电连接 基板 关联 半导体基板 半导体元件 弹簧部件 控制端子 驱动功率 电隔离 穿过
【主权项】:
1.一种电气器件,包括:在其上形成了功率半导体元件的半导体基板,其中在所述半导体基板的一个表面上布置有所述功率半导体元件的控制电极和第一电流电极;印刷电路板,其上布置有用于驱动所述功率半导体元件的驱动模块,所述驱动模块包括至少一个第一开关元件,每个第一开关元件包括控制端子和电流端子;第一导电块,设置于所述半导体基板和所述印刷电路板之间,用于提供到所述第一电流电极的电连接;一个或多个连接件,每个连接件与所述第一导电块电隔离地穿过所述第一导电块并连接到所述控制电极的一部分,并且每个连接件与相应的第一开关元件相关联;以及一个或多个第一弹簧部件,每个第一弹簧部件置于与其对应的连接件和与所述对应的连接件相关联的第一开关元件之间,以使得每个第一开关元件的电流端子中的第一电流端子通过所述连接件电连接到所述控制电极的一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710776469.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top