[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710773939.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109429434A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 贾梦璐;钟浩文;覃海波 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;郑杏芳 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。所述线路层位于所述基底层一表面。所述第一绝缘层为图案化绝缘层。所述第一绝缘层固定在所述基底层上。所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合。所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上。所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 线路层 电路板 基底层 开口 图案化绝缘层 图案 贴覆 制作 搭配 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层，所述线路层位于所述基底层一表面，所述第一绝缘层为图案化绝缘层，所述第一绝缘层固定在所述基底层上，所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合，所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710773939.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法
- 下一篇：厚铜电路板及其制作方法
