[发明专利]一种堆叠式静电放电保护电路在审
申请号: | 201710772769.9 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107579064A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 余凯;李思臻;章国豪 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种堆叠式静电放电保护电路,包括电源模块、第一偏置模块、第二偏置模块直至第M偏置模块、第一控制模块、第二控制模块直至第M控制模块、第一驱动模块、第二驱动模块直至第M驱动模块,第一大晶体管、第二大晶体管直至第M大晶体管,用于当控制模块检测到有正的ESD事件时,控制模块输出驱动信号,与控制模块同级的驱动模块接收到驱动信号后控制同级的大晶体管导通,以泻放掉ESD电流,电源模块分别为各个驱动模块直接供电。在本发明中,各个大晶体管启动速度快,保证了堆叠式静电放电保护电路可以迅速相应ESD事件,同时各个大晶体管的栅极驱动电压增大,导通电阻减小,提高了ESD电流泻放能力,进而提高了芯片的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 堆叠 静电 放电 保护 电路 | ||
【主权项】:
一种堆叠式静电放电保护电路,其特征在于,包括电源模块、第一偏置模块、第二偏置模块直至第M偏置模块、第一控制模块、第二控制模块直至第M控制模块、第一驱动模块、第二驱动模块直至第M驱动模块,第一大晶体管、第二大晶体管直至第M大晶体管,M为不小于2的整数,其中:所述第一驱动模块的电源端分别与所述电源模块及所述第一大晶体管的漏极连接,每个所述驱动模块的输出端和与其同级的大晶体管的栅极连接,除所述第M驱动模块外的其他每个所述驱动模块的输出端还与下一级的驱动模块的电源端连接,除所述第M大晶体管以外的其他每个所述大晶体管的源极与下一级的大晶体管的漏极连接,所述第M大晶体管的源极分别与地及所述第M控制模块的偏置电压端连接,所述电源模块用于当有正的ESD事件发生时分别为M个驱动模块直接供电;每个所述驱动模块的偏置电压端和与其同级的偏置模块的输出端连接,每个所述驱动模块的输入端和与其同级的控制模块的控制电压端连接,用于当所述控制模块检测到有正的ESD事件时,输出驱动信号,与所述控制模块同级的驱动模块接收到所述驱动信号后控制同级的大晶体管导通,以便泻放掉ESD电流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的