[发明专利]一种三维计算机闪存设备及其制作方法及缓冲层制作方法有效
| 申请号: | 201710772504.9 | 申请日: | 2017-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN107611128B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 王家友;吴俊;吴关平;隋翔宇 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种三维计算机闪存设备及其制作方法及缓冲层制作方法,该制作方法包括:提供一衬底;在衬底表面形成堆叠结构,堆叠结构具有多层氧化层以及多层氮化层,氧化层与氮化层交替排布;形成贯穿堆叠结构,且延伸至衬底表面内的第一沟道通孔;第一沟道通孔的宽度由底部至顶部逐渐增大;在第一沟道通孔暴露的衬底的表面形成通道结构;在第一沟道通孔侧壁以及通道结构表面形成功能层;在功能层的表面形成缓冲层,缓冲层的底部厚度最小,其侧壁的厚度由底部至顶部逐渐增大;形成贯穿缓冲层的底部以及功能层的底部的第二沟道通孔,露出部分通道结构。本发明技术方案可以完全避免功能层受到刻蚀损伤,提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 三维 计算机 闪存 设备 及其 制作方法 缓冲 | ||
【主权项】:
1.一种三维计算机闪存设备的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:提供一衬底;在所述衬底表面形成堆叠结构,所述堆叠结构具有多层氧化层以及多层氮化层,所述氧化层与所述氮化层交替排布;形成贯穿所述堆叠结构,且延伸至所述衬底表面内的第一沟道通孔;所述第一沟道通孔的宽度由底部至顶部逐渐增大;在所述第一沟道通孔暴露的所述衬底的表面形成通道结构;在所述第一沟道通孔侧壁以及所述通道结构表面形成功能层;在所述功能层的表面形成缓冲层,所述缓冲层的底部厚度最小,其侧壁的厚度由底部至顶部逐渐增大;形成贯穿所述缓冲层的底部以及所述功能层的底部的第二沟道通孔,露出部分所述通道结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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