[发明专利]一种功率器件的三维封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710772472.2 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109427707A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈材;黄志召;李宇雄;陈宇;康勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 廖盈春;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件的三维封装结构及封装方法，该封装结构包括功率器件、直接覆铜陶瓷基板(即DBC基板)、柔性印刷电路板(即FPC板)、引线、散热基板、解耦电容、用于集成风扇的散热器以及外壳，形成由功率器件构成的半桥电路结构；本发明提供的这种封装结构及封装方法，优化了功率回路结构，利用互感抵消减小换流回路的寄生电感，减小了开关过程中的过电压和振荡；利用FPC板可弯曲的特性，构成了三维封装结构，提高了功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 三维封装结构 封装 封装结构 减小 散热器 柔性印刷电路板 覆铜陶瓷基板 半桥电路 功率回路 寄生电感 解耦电容 开关过程 可弯曲的 散热基板 过电压 风扇 振荡 互感 换流 基板 抵消 优化 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件的三维封装结构，其特征在于，包括：用于集成风扇的散热器、第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第一DBC基板、第二DBC基板、第三DBC基板、功率器件、第一FPC板、第二FPC板以及第三FPC板；所述第一散热基板、所述第二散热基板以及所述第三散热基板分别固定于所述散热器的三个面上；所述第一DBC基板、所述第二DBC基板以及所述第三DBC基板分别焊接在三块散热基板上；所述功率器件包括多个MOSFET芯片以及多个SBD芯片，所述多个MOSFET芯片以及所述多个SBD芯片贴装在三块DBC基板上，并由所述多个MOSFET芯片以及所述多个SBD芯片构成半桥电路；所述第一FPC板、所述第二FPC板以及所述第三FPC板分别焊接在三块DBC基板上，所述第一FPC板用于连接外部主电路，所述第二FPC板作为所述半桥电路中的上桥臂MOSFET芯片的驱动连接板，所述第三FPC板作为所述半桥电路中的下桥臂MOSFET芯片的驱动连接板。
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