[发明专利]基于计算机辅助设计的晶圆激光标识工艺实现方法及系统有效
| 申请号： | 201710758627.7 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107527843B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 孙天拓;戴韫青;何洪波;马芳;高杏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于计算机辅助设计的晶圆激光标识工艺实现方法及系统，该方法包括:绘制die分布图，明确标识晶圆的shot与die，区分完整die和部分die；在该die分布图中选择需要作为光板角的shot，并设置激光标识的尺寸，计算光板角能否容纳激光标识、损失有效die的数量及激光标识的角度；若当前光板角容纳激光标识的程度和损失有效die的数量都可以接受，则以计算得到的激光标识角度打标；否则返回步骤二，重新设计，通过本发明，可以帮助客户找到合适的光板角，并能确定光板角对应激光标识程式的参数，实现可快速迭代的、虚拟的激光标识工艺开发。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 计算机辅助设计 激光 标识 工艺 实现 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种基于计算机辅助设计的晶圆激光标识工艺实现方法，包括如下步骤:步骤一，绘制die分布图，明确标识晶圆的shot与die，区分完整die和部分die；步骤二，在该die分布图中选择需要作为光板角的shot，并设置激光标识的尺寸，计算光板角能否容纳激光标识、损失有效die的数量及激光标识的角度；步骤三，若当前光板角容纳激光标识的程度和损失有效die的数量都可以接受，则以计算得到的激光标识角度打标；否则返回步骤二，重新设计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
