[发明专利]一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201710754276.2 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109429433A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 潘仲民;陈良峰 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 李伟涛 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，包括以下步骤：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电；在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可；把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀；采用氢氧化钠退掉板面的感光膜；对板进行高温分段烘烤；采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。本发明通过上述方法，可解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题，解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题，成本大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电泳树脂 感光膜 塞孔 电镀 树脂 对板 线路板 电泳 阳极 氢氧化钠 丝网印刷 影响外观 整平处理 饱满度 不透光 电泳槽 金属铜 磨刷机 平整度 无纺布 烘烤 出孔 导电 掉板 菲林 环氧 让孔 填孔 整片 钻孔 打磨 分段 裸露 保证 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电；步骤二：在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可；步骤三：把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀；步骤四：采用氢氧化钠退掉板面的感光膜；步骤五：对板进行高温分段烘烤；步骤六：采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。
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