[发明专利]半导体结构及其制造方法

摘要

一种半导体结构包括一基板、一叠层、一孔洞、和一有源结构。叠层设置在基板上。叠层由彼此交替的多个导电层和多个绝缘层构成。所述导电层包括一第i层导电层和设置在第i层导电层上方的一第j层导电层，第i层导电层具有厚度t_i，第j层导电层具有厚度t_j，t_j大于t_i。孔洞穿过叠层。孔洞具有分别对应第i层导电层和第j层导电层的直径D_i和直径D_j，D_j大于D_i。有源结构设置在孔洞中。有源结构包括一通道层。该通道层沿着孔洞的一侧壁设置，并与叠层的导电层隔离。

主权项

1.一种半导体结构，包括：一基板；一叠层，设置在该基板上，该叠层由彼此交替的多个导电层和多个绝缘层构成，所述导电层包括一第i层导电层和设置在该第i层导电层上方的一第j层导电层，该第i层导电层具有厚度ti，该第j层导电层具有厚度tj，tj大于ti；一孔洞，穿过该叠层，该孔洞具有分别对应该第i层导电层和该第j层导电层的直径Di和直径Dj，Dj大于Di；以及一有源结构，设置在该孔洞中，该有源结构包括：一通道层，沿着该孔洞的一侧壁设置，并与该叠层的所述导电层隔离。