[发明专利]一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统有效
| 申请号： | 201710750431.3 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107493655B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张小行 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 刘继枝 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCB Layout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。本发明的一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统和现有技术相比，有效的解决了DIP器件焊点处的线路熔断问题，以及因为此不良情况而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅可以节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 dip 器件 焊点处 线路 熔断 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法，其特征在于，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCB Layout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴；该方法的具体步骤如下：步骤1）创建检测模块，通过检测模块检测现有DIP器件的PCB Layout，获取现有板卡的阻抗值；步骤2）通过获取的现有板卡的阻抗值，计算得出所述的板卡在满足所述的阻抗值的要求下，DIP器件焊点处的邻近线路的最大宽度；步骤3）创建比对模块，通过比对模块比对计算出的最大线路宽度是否大于当前板卡的最大线路；步骤4）若计算出的最大线路宽度等于当前板卡的最大线路，则在PAD和线路之间配置泪滴；步骤5）若计算出的最大线路宽度大于当前板卡的最大线路，则重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。
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