[发明专利]组装生产线有效
申请号: | 201710750254.9 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107571009B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 宋志强;刘皇志;章世官 | 申请(专利权)人: | 英业达(重庆)有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人: | 张觐;王海燕 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种组装生产线,适于将至少一零件组装于一主板,包括一输送装置及一第一组装站。输送装置具有一输送路径。第一组装站包括一第一输送载台、一零件定位顶板及一第一升降组件。第一输送载台位于输送路径,并用以输送主板。零件定位顶板位于第一输送载台上方,并用以定位至少一零件。第一升降组件位于零件定位顶板的下方。第一升降组件包括一第一承载座与一第一升降机构。第一升降机构连接于第一承载座。第一升降机构可带动第一承载座升降,以令第一承载座将位于第一输送载台上的主板靠近或远离零件定位顶板。 | ||
搜索关键词: | 组装 生产线 | ||
【主权项】:
1.一种组装生产线,适于将至少一零件组装于一主板,其特征在于,该组装生产线包括:一输送装置,具有一输送路径;以及一第一组装站,包括:一第一输送载台,位于该输送路径,并用以输送该主板;一零件定位顶板,位于该第一输送载台上方,并用以定位该至少一零件;以及一第一升降组件,位于该零件定位顶板的下方,该第一升降组件包括一第一承载座与一第一升降机构,该第一升降机构连接于该第一承载座,该第一升降机构可带动该第一承载座升降,以令该第一承载座将位于该第一输送载台上的该主板靠近或远离该零件定位顶板。
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