[发明专利]一种电路板焊锡辅助装置在审

专利信息
申请号: 201710750183.2 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107520518A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 钟光文;胡柳芳;纪淑平 申请(专利权)人: 钟光文
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/02;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266005 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种焊锡辅助装置,尤其涉及一种电路板焊锡辅助装置。本发明要解决的技术问题是提供一种焊锡速度快,焊锡效率高,能对电路板进行前后左右焊锡,还能去除刺激气味的电路板焊锡辅助装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种电路板焊锡辅助装置,包括有底板等;底板顶部左侧设有L形板,底板顶部设有调节装置,调节装置的顶部设有放置台,L形板的内顶部设有移动装置,移动装置的底部设有烙铁头。本发明达到了焊锡速度快,焊锡效率高,还能去除刺激气味的效果,本装置通过移动装置对电路板进行前后焊锡,调节装置对电路板进行左右焊锡,由此就可以对电路板的每个方位的进行焊锡,除味装置还能吸收刺激气味。
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 辅助 装置
【主权项】:
一种电路板焊锡辅助装置,其特征在于,包括有底板(1)、L形板(2)、移动装置(3)、烙铁头(4)、调节装置(5)和放置台(6),底板(1)顶部左侧设有L形板(2),底板(1)顶部设有调节装置(5),调节装置(5)的顶部设有放置台(6),L形板(2)的内顶部设有移动装置(3),移动装置(3)的底部设有烙铁头(4)。
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