[发明专利]具有较低再活化温度的反应性聚烯烃热熔粘合剂及其在真空深拉层合中的用途

摘要

本发明涉及一种反应性聚烯烃热熔组合物及其在通过薄膜层合，特别是通过真空深拉层合和IMG‑层合方法生产复合元件中的用途。该热熔组合物包含至少一种热塑性的在25℃是固体的含硅烷基团的聚‑α‑烯烃，至少一种软化点不大于120℃的非官能化的无定形丙烯‑乙烯共聚物蜡，和至少一种软化点是80‑130℃的链烷烃蜡。本发明还涉及一种生产包含聚合物膜和载体的复合元件的方法，通过使用该方法可获得的复合元件和该热熔粘合剂组合物用作真空深拉层合或者IMG‑层合方法中的粘合剂的用途。

主权项

一种热熔粘合剂组合物，其包含：a)至少一种热塑性的在25℃是固体的含硅烷基团的聚‑α‑烯烃，b)至少一种非官能化的无定形丙烯‑乙烯共聚物蜡，其根据DIN EN 1238的环球法所测量的软化点不大于120℃，和c)至少一种链烷烃蜡，其根据DIN EN 1238的环球法所测量的软化点是80‑130℃。