[发明专利]在建筑施工时对地面花砖进行铺设的工艺在审

专利信息
申请号: 201710743767.7 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN109424152A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 吴洋忠 申请(专利权)人: 成都美吉房地产营销策划有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市武侯*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了在建筑施工时对地面花砖进行铺设的工艺,楼地面各种孔洞缝隙应事先用细石混凝土灌填密实,并经检查无渗漏现象;浇水湿润基层,刷水灰比0.5素水泥浆,根据冲筋厚度用1︰3干硬性水泥砂浆抹铺结合层,结合层用刮尺及木抹子压平打实,抹铺结合层时,基层应保持湿润;铺贴前用水泥膏2-3mm厚满涂块料背面,对准挂线及缝子,将块料铺贴上,敲至平正;挤出的水泥膏及时清理干净,缝子比砖面凹2mm为宜;结合层和填缝的水泥砂浆,其养护时间不应少于7d;采用与地面块材同品种、同规格的材料,镶贴前先将板块刷水湿润,将基层浇水湿透,均匀涂刷素水泥浆,边刷边用1︰2水泥砂浆镶贴。按照本工艺施工,能够保证地砖铺设后质量稳固而不易脱落。
搜索关键词: 结合层 湿润 地面花砖 建筑施工 水泥砂浆 素水泥浆 水泥膏 块料 铺贴 刷水 镶贴 干硬性水泥砂浆 孔洞 密实 铺设 细石混凝土 地砖铺设 基层 楼地面 木抹子 无渗漏 边刷 冲筋 刮尺 挂线 块材 填缝 涂刷 压平 砖面 背面 对准 浇水 养护 挤出 稳固 施工 检查 保证
【主权项】:
1.在建筑施工时对地面花砖进行铺设的工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)基层处理:楼地面各种孔洞缝隙应事先用细石混凝土灌填密实,并经检查无渗漏现象;(2)抹铺结合层:浇水湿润基层,刷水灰比0.5素水泥浆,根据冲筋厚度用1︰3干硬性水泥砂浆抹铺结合层,结合层应用刮尺及木抹子压平打实,抹铺结合层时,基层应保持湿润,已刷素水泥浆不得有风干现象,结合层抹好后,以人站上只有轻微脚印而无凹陷为准;(3)面块料铺贴:铺贴前,砖应预先浸水湿润晾干,用水泥膏2-3mm厚满涂块料背面,对准挂线及缝子,将块料铺贴上,用小木锤敲至平正;挤出的水泥膏及时清理干净,缝子比砖面凹2mm为宜;(4)灌缝:待粘贴水泥膏凝固后,用白水泥、颜料填平缝子,用锯末、棉丝将表面擦干净至不留残灰为止;(5)养护:结合层和填缝的水泥砂浆,在面层铺设后,表面应覆盖、湿润,其养护时间不应少于7d;(6)镶贴踢脚板:采用与地面块材同品种、同规格的材料,镶贴前先将板块刷水湿润,将基层浇水湿透,均匀涂刷素水泥浆,边刷边用1︰2水泥砂浆镶贴,踢脚板的尺寸规格应和地面材料一致,板间接缝应与地面贯通。
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