[发明专利]一种消除体效应中窄沟道效应影响的MOS器件结构有效

专利信息
申请号: 201710732709.4 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107611168B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 孙超 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 董李欣
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种消除体效应中窄沟道效应影响的MOS器件结构。该MOS器件包括:衬底、源区、栅极、漏区以及沟道区,所述源区、漏区以及沟道区作为有源区;且有源区两侧分别分布STI区;所述有源区两侧的STI区上表面分别设置导体电极,所述导体电极上施加电荷平衡电压。本发明在不增加工艺步骤的基础上,通过器件设计,来消除高压MOS器件体效应中窄沟道效应的影响,减小窄沟道器件的体效应,从而缩小芯片面积。
搜索关键词: 一种 消除 效应 沟道 影响 mos 器件 结构
【主权项】:
一种消除体效应中窄沟道效应影响的MOS器件结构,包括:衬底、源区、栅极、漏区以及沟道区,所述源区、漏区以及沟道区作为有源区;且有源区两侧分别分布STI区;其特征在于,所述有源区两侧的STI区上表面分别设置导体电极,所述导体电极上施加电荷平衡电压。
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