[发明专利]一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液

摘要

本发明公开了一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液，1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：络合剂10‑100克、Cu²⁺0.1‑3.0克、表面活性剂0.5‑15克、铜防氧化剂0.1‑5.0克、银离子0.4‑1.0克、足量硝酸将溶液酸度调整至0.08‑0.3、蒸馏水加至1升；本发明能让线路板铜线路沉积一层金属银层；所形成的银镀层厚度均匀，在0.15‑0.3微米间；能有效保障线路板后续装配元器件的可焊性；能经得住5次回流焊而不变色；能保障对铜线的咬蚀不超铜厚的10%；能保障经24小时中性盐雾而无锈蚀或变色。

主权项

1.一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液，其特征在于：1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：络合剂            10‑100克Cu2+               0.1‑3.0克表面活性剂        0.5‑15克铜防氧化剂        0.1‑5.0克银离子            0.4‑1.0克足量硝酸          将溶液酸度调整至0.08‑0.3蒸馏水            加至1升。