[发明专利]靶材组件制造方法在审
| 申请号： | 201710725244.X | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109423614A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;罗明浩;章晨 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C18/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种靶材组件制造方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。由于所述钎料能够在所述铜镀层上充分的浸润和铺展，因而所述靶材与所述背板焊接的更为牢固，有利于提高形成的所述靶材组件的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材 背板 靶材组件 焊接面 铜镀层 焊接 钎料 镀铜 铺展 浸润 制造 | ||
【主权项】：
1.一种靶材组件制造方法，其特征在于，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。
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