[发明专利]封装层结构

摘要

本发明公开了一种封装层结构，其包含第一有机层、无机薄膜、以及第二有机层。第一有机层具有底表面以及相对于底表面的第一波浪表面。第一波浪表面包含多个峰部及多个谷部，且这些峰部与这些谷部彼此交替排列。无机薄膜保形设置于第一有机层的第一波浪表面上，且无机薄膜具有相对于第一波浪表面的第二波浪表面。第二有机层位于无机薄膜的第二波浪表面上。此封装层结构可有效阻绝氧气与水气的入侵。

主权项

1.一种封装层结构，其特征在于，包含：第一有机层，具有底表面以及相对于所述底表面的第一波浪表面，所述第一波浪表面包含多个峰部及多个谷部，且所述多个峰部与所述多个谷部彼此交替排列；无机薄膜，保形设置于所述第一有机层的所述第一波浪表面上，且所述无机薄膜具有相对于所述第一波浪表面的第二波浪表面；以及第二有机层，位于所述无机薄膜的所述第二波浪表面上。