[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710702304.6 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108538812A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林宜宏;宋立伟 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包括一晶粒、一第一绝缘层以及一第一导电层。所述晶粒包括一第一对位图案。所述第一绝缘层包括一第一开口。所述第一导电层包括一第一导电图案及一第二对位图案。所述第一导电图案位于所述第一开口，且所述第二对位图案位于所述第一绝缘层上。所述第一对位图案与所述第二对位图案相对应设置。本揭露在晶粒与导电层上分别设置对位图案，因此，本揭露可利用对位图案进行晶粒与导电层的对位。在对位后，晶粒与导电层上的对位图案即会重叠。本揭露可根据晶粒与导电层上的对位图案的重叠情况，同时量测X方向与Y方向的覆盖误差，以增进量测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 对位图案 晶粒 导电层 绝缘层 第一导电层 导电图案 封装结构 对位 开口 量测效率 量测 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一晶粒，包括一第一对位图案；一第一绝缘层，包括一第一开口；以及一第一导电层，包括一第一导电图案及一第二对位图案，所述第一导电图案位于所述第一开口，所述第二对位图案位于所述第一绝缘层上；其中，所述第一对位图案与所述第二对位图案相对应设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群创光电股份有限公司，未经群创光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710702304.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
