[发明专利]一种气胸模拟装置在审

专利信息
申请号: 201710699338.4 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107464466A 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 张杰;雷伟;田磊;董玢越;刘朝群 申请(专利权)人: 天津天堰科技股份有限公司;中国人民解放军第四军医大学
主分类号: G09B9/00 分类号: G09B9/00;G09B23/28
代理公司: 北京市跃扬知识产权代理事务所(普通合伙)11559 代理人: 谷岳
地址: 300384 天津市滨海新区华苑*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种气胸模拟装置,包括气胸上块、气胸中块、上密封垫、下密封垫和气胸下块;气胸上块、气胸中块、上密封垫、下密封垫和气胸下块的边缘依次叠置,且通过螺钉连接;气胸上块与气胸下块形成封闭腔,气胸中块的穿刺区域位于封闭腔中;气胸中块由硅胶材料制成;气胸下块的内侧为具有顶端开口的空腔结构,下密封垫与气胸下块的顶端开口连接形成密封腔,密封腔用于储存设定压力的压缩气体;上密封垫的顶面和底面均设置有导电布;导电布与密封垫通过螺钉连接,且与穿过密封垫的螺钉电连接。本发明还涉及一种人体医用模型。该装置能解决目前的气胸模拟装置采用铆钉连接所导致占用导电布面积较大的问题。
搜索关键词: 一种 气胸 模拟 装置
【主权项】:
一种气胸模拟装置,其特征在于,包括气胸上块、气胸中块、上密封垫、下密封垫和气胸下块;其中,所述气胸上块、气胸中块、所述上密封垫、所述下密封垫和所述气胸下块的边缘依次叠置,且通过螺钉连接;所述气胸上块与所述气胸下块形成封闭腔,所述气胸中块的穿刺区域位于所述封闭腔中;所述气胸中块由硅胶材料制成;所述气胸下块的内侧为具有顶端开口的空腔结构,所述下密封垫与所述气胸下块的所述顶端开口连接形成密封腔,所述密封腔用于储存设定压力的压缩气体;所述上密封垫的顶面和底面均设置有导电布;所述导电布与所述上密封垫通过所述螺钉连接,且与穿过所述密封垫的所述螺钉电连接。
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