[发明专利]一种太赫兹波段多层超材料宽带吸波体有效

专利信息
申请号: 201710692986.7 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN107482323B 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 黄杰;琚宗德;徐国庆;魏治华;李晶 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: H01Q17/00 分类号: H01Q17/00
代理公司: 50123 重庆华科专利事务所 代理人: 康海燕
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种太赫兹波段多层超材料宽带吸波体。该超材料吸波体由单层宽带吸波体和岛形结构叠加组成。其中单层吸波体由金属图案‑电介质‑金属底板的三明治结构组成。金属图案是由四个相同尺寸大小的开口谐振环排列构成,开口谐振环间唯一区别便是底部高度不同。此单层吸波体适当优化参数后可具有近乎完美的吸收率,而且拥有较大的半高宽。继续在单层吸波体单元的基础上叠加岛形结构,并且让每个岛形结构都覆盖在开口谐振环的正上方。岛形结构对原来的吸收峰有较小的影响,并且可以在高频带附近增加一个新的吸收峰来扩大带宽。这个增加了岛形结构的吸波体拥有极大的相对带宽,远高于同期水平,具有很广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 赫兹 波段 多层 材料 宽带 吸波体
【主权项】:
1.一种太赫兹波段多层超材料宽带吸波体,所述吸波体是由吸波单元在x,y方向上周期性延拓形成;其特征在于:所述吸波单元的外轮廓为正方形,吸波单元均包括底层金属板(1)、第一电介质层(2)和四个开口谐振环(3);/n第一电介质层(2)的上下表面分别与四个开口谐振环(3)下表面和底层金属板的(1)的上表面相贴,形成一个单层电介质的三明治结构的宽带吸波体;/n四个开口谐振环(3)在电介质层(2)上阵列分布,大小相同,开口方向相同,并且按顺时针方向,从第一个开口谐振环(3-1)到第四个开口谐振环(3-4)依次增加底部高度,其它尺寸参数完全一样;/n在四个开口谐振环(3)的正上方分别覆盖一个岛形结构(4);/n所述岛形结构(4)包括第二电介质层(4-4)、第一金属块(4-3)、第三电介质层(4-2)和第二金属块(4-1);第二电介质层(4-4)垂直覆盖在开口谐振环(3)正上方,而且长和宽与其保持一致;在第二电介质层(4-4)正上方依次堆叠第一金属块(4-3)、第三电介质层(4-2)和第二金属块(4-1),其中第一金属块(4-3)和第二金属块(4-1)完全相同,并且和第三电介质层(4-2)形状一致;第二电介质层(4-4)和第三电介质层(4-2)厚度相近。/n
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