[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201710690679.5 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN107507850B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 崔海峰;徐德智;段献学 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;G02F1/1368;H01L21/77 |
代理公司: | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡艳华;李丹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,该阵列基板包括:薄膜晶体管、连接层、第一钝化层、第二钝化层和像素电极;其中,连接层设置在薄膜晶体管的漏电极上,第一钝化层暴露出连接层,像素电极通过第二钝化层上的过孔与连接层连接,本发明的技术方案通过设置连接漏电极和像素电极的连接层,且连接层暴露出第一钝化层,实现了只在第二钝化层上设置过孔,避免了过孔底部底切现象的发生,保证了像素电极和源漏电极之间的正常连接,提高了阵列基板的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板制作方法,其特征在于,包括:/n在薄膜晶体管的漏电极上形成连接层;/n形成暴露出所述连接层的第一钝化层;/n依次形成第二钝化层和像素电极,其中,所述像素电极通过第二钝化层的过孔与所述连接层连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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