[发明专利]防静电阻燃电路板用密封层材料在审
| 申请号： | 201710690489.3 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107501870A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张荣斌 | 申请（专利权）人： | 张荣斌 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08L83/04;C08L1/02;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 房云 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明所公开的一种防静电阻燃电路板用密封层材料，包括电路板本体，密封层固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述密封层为灌封硅胶，所述灌封硅胶由重量配比为11的A组分和B组分组成，所述A组分中由以下重量份的原料组成乙烯基树脂40~60份，硅胶40~55份，催化剂2~4份，增粘剂4~7份，增稠剂1~4份，溶剂7~15份，云母15~25份，氢氧化铝15~25份，所述B组分中由以下重量份的原料组成乙烯基树脂45~70份，硅胶25~35份，交联剂10~20份，抑制剂0.05~0.2份。本发明的密封层材料所用灌封硅胶，使得电路板的性能优于同类电路板，使电路板在使用上更方便，更安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 阻燃 电路板 密封 材料 | ||
【主权项】：
一种防静电阻燃电路板用密封层材料，包括电路板本体（1），其特征在于，密封层（2）固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述密封层为灌封硅胶，所述灌封硅胶由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，所述A组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂40~60份，硅胶40~55份，催化剂2~4份，增粘剂4~7份，增稠剂1~4份，溶剂7~15份，云母15~25份，氢氧化铝15~25份，所述B组分中由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45~70份，硅胶25~35份，交联剂10~20份，抑制剂0.05~0.2份。
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