[发明专利]用于裸芯安装的基底上的环氧涂层在审
申请号: | 201710689572.9 | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN107481947A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 顾伟;吕忠;S.巴加思;邱进添;H.塔基亚;刘向阳 | 申请(专利权)人: | 晟碟半导体(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B05B15/04;B05B13/02;H01L21/48;H01L23/488 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开一种系统和方法,用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板,该窗口夹板具有一个或更多的窗口,通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上,裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器,和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。 | ||
搜索关键词: | 用于 安装 基底 涂层 | ||
【主权项】:
一种制造半导体器件的方法,包含以下步骤:(a)在所述面板上限定多个基底,每一个基底包括导电图案和用于接收半导体裸芯的区域;(b)在所述基底面板的至少一部分上安置窗口夹板,所述窗口夹板包括一列和一行窗口中的至少之一;(c)通过所述至少一列或行窗口喷涂A‑状态液体环氧至所述基底的所述用于接收半导体裸芯的区域上;以及(d)将所述A‑状态环氧部分固化到B‑状态环氧以增加所述环氧的粘度性能的步骤;(e)在所述基底的所述区域上安装半导体裸芯,所述区域包括所述B‑状态环氧;以及(f)将所述环氧完全固化到C‑状态环氧以将所述半导体裸芯固定到所述基底面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造