[发明专利]可改善木耳品质的种植方法在审

专利信息
申请号: 201710687142.3 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN107306667A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 莫永忠 申请(专利权)人: 莫永忠
主分类号: A01G1/04 分类号: A01G1/04;C05G3/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 代理人: 靳浩
地址: 530023 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种可改善木耳品质的种植方法,包括在木料上间隔开设多个圆形种植槽,在相邻两个种植槽之间开设一个蓄水槽,每个蓄水槽与相邻的种植槽之间通过通道连通,蓄水槽和通道内填充木屑,在木料穿设多个气孔,每个气孔从木料的表面延伸至种植槽的槽壁,从而将种植槽与外界连通;在种植槽内填充培养基质,茶叶渣是冲泡过的茶叶,木耳渣是泡发过的木耳或木耳根;在种植槽内培养基质分三层填充,最下层填充木屑10份,中间一层填充木屑30~40份,玉米芯15~20份,茶叶渣5~10份以及木耳渣2份的混合料,最上层填充木耳渣3~7份;将菌种接入种植槽内,每天向蓄水槽内喷水。本发明改善了木耳的品质,提高了木耳的产量。
搜索关键词: 改善 木耳 品质 种植 方法
【主权项】:
一种可改善木耳品质的种植方法,其特征在于,包括:步骤一、选择长一米的木料,在所述木料上间隔开设多个圆形种植槽,在相邻两个种植槽之间开设一个蓄水槽,每个蓄水槽与相邻的种植槽之间通过通道连通,所述蓄水槽和所述通道内填充木屑;在所述木料穿设多个气孔,每个种植槽周围对应分布有多个气孔,每个气孔从所述木料的表面延伸至所述种植槽的槽壁,从而将所述种植槽与外界连通,所述气孔的孔径为0.5~0.7cm;步骤二、在所述种植槽内填充培养基质,所述培养基质包括如下组分:木屑40~50份,玉米芯15~20份,茶叶渣5~10份以及木耳渣5~10份,所述茶叶渣是冲泡过的茶叶,所述木耳渣是泡发过的木耳或木耳根;在所述种植槽内所述培养基质分三层填充,最下层填充木屑10份,中间一层填充木屑30~40份,玉米芯15~20份,茶叶渣5~10份以及木耳渣2份的混合料,最上层填充木耳渣3~7份;步骤三、将菌种接入所述种植槽内,再将木料移动至种植区域,所述种植区域处于山坡的阳面,在树下无阳光直射的位置,并且每隔半个月将木料移动至山坡的阴面,在山坡的阴面放置1~2天,之后再移动回山坡的阳面,每天向所述蓄水槽内喷水,以使所述蓄水槽内的木屑保持湿润。
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