[发明专利]一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法有效
| 申请号： | 201710685414.6 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107257602A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 唐令新 | 申请（专利权）人： | 珠海精毅电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市富山工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。这样，即可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，定位和曝光方便、仅需一人操作，定位精确度极高，制作质量和效率高，人工成本低，产品优良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 天线 元器件 载体 线路板 内层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，其特征在于：在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。
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