[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710684423.3 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107424972A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 内田慎一;长濑宽和;船矢琢央 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/522;H01L23/528;H01L27/06;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 高培培,戚传江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间，在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈，在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈，它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时，在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：半导体基板；以及隔着绝缘层形成在所述半导体基板上的第1线圈、第2线圈、第3线圈、第4线圈、第1焊盘、第2焊盘以及第3焊盘，其中，所述第1线圈和所述第3线圈串联地电连接在所述第1焊盘与所述第2焊盘之间，在所述第1线圈与所述第3线圈之间电连接有所述第3焊盘，所述第2线圈和所述第4线圈串联地电连接，所述第1线圈配置在所述第2线圈的上方，所述第3线圈配置在所述第4线圈的上方，所述第1线圈与所述第2线圈不通过导体连接而磁耦合，所述第3线圈与所述第4线圈不通过导体连接而磁耦合，当在串联连接的所述第2线圈和所述第4线圈中流过电流时，在所述第1线圈和所述第3线圈中流过的感应电流的方向在所述第1线圈和所述第3线圈中为相反方向。
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