[发明专利]重布线层的测试方法有效
| 申请号： | 201710680991.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109037089B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种重布线层的测试方法，导电层成形于第一载体的第一表面上，重布线层成形于导电层上，然后于重布线层上执行断路测试，由于导电层与重布线层构成一封闭的回路，故若重布线层成形正确，则断路测试时将会有负载呈现，于断路测试执行完毕后，将第一载体与导电层移除，并于重布线层上执行一短路测试，由于重布线层本身为一开启的回路，故若重布线层成形正确，则短路测试时将不会有负载呈现，因此可在芯片结合于重布线层之前确定重布线层是否具有缺陷，则将不会因为重布线层的缺陷而浪费良好的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种重布线层的测试方法，其特征在于，包括：成形一导电层于一第一载体上；成形一重布线层于该导电层上；于该重布线层上执行一断路测试；执行一转移结合工艺，以移除该第一载体及该导电层，并将该重布线层转移至一第二载体上；于该重布线层上执行一短路测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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