[发明专利]一种电缆硅烷交联修补方法在审
| 申请号： | 201710677011.7 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107452451A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张立阳;魏金蓉;冼寿江;刘强;石海 | 申请（专利权）人： | 江苏宝安电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/06 | 分类号： | H01B13/06;H01B13/22 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电缆技术领域，具体为一种电缆硅烷交联修补方法，采用硅基修复液，注入到电缆绝缘内部的导线绞合形成的间隙中，硅基修复液与间隙中的水分子相遇，形成高聚物，填补绝缘的微孔。聚合后的硅烷单体会填充绝缘中存在的微孔，提高电缆的介电强度即绝缘性能。本发明提供的一种电缆硅烷交联修补方法，向导体绞线内注入硅烷单体，使其扩散到绝缘层，硅烷单体聚合，同时与绝缘中存在的水分反生反应。聚合后的硅烷单体会填充绝缘中存在的微孔，提高电缆的介电强度即绝缘性能，使电缆能够长期稳定的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 硅烷 交联 修补 方法 | ||
【主权项】：
一种电缆硅烷交联修补方法，其特征在于，采用硅基修复液（1），注入到电缆绝缘（6）内部的导线（4）绞合形成的间隙（3）中，硅基修复液（1）与间隙（3）中的水分子（2）相遇，形成高聚物（5），填补绝缘的微孔。
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