[发明专利]波浪形太阳能硅片的一次性金属化方法及系统有效
申请号: | 201710665446.X | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107452817B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 万明 | 申请(专利权)人: | 苏州赛万玉山智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215311 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了波浪形太阳能硅片的一次性金属化方法及系统,方法包括S1,太阳能硅片在下掩模上定位,且太阳能硅片的波谷处的表面与下掩模上的背电极浆料通道相对应;S2,上掩模与太阳能硅片接触,且其上的子背电极浆料通道与太阳能硅片的波峰处的表面对应;S3,进行正面电极浆料气溶胶喷射,使太阳能硅片的正面涂布呈格栅状分布的正面电极浆料,同时,进行背电极浆料气溶胶喷射,在波谷处的表面涂布背电极浆料;S4,上掩模与太阳能硅片分离,从下掩模上取下太阳能硅片进行烧结。本发明能够一次性实现浆料在太阳能硅片正面及背面的涂布,工艺更加简单,效率高;能够避免太阳能硅片出现破损的风险,有利于保证产品的质量,提高产品的一致性。 | ||
搜索关键词: | 波浪形 太阳能 硅片 一次性 金属化 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.波浪形太阳能硅片的一次性金属化方法,其特征在于:包括如下步骤:S1,波浪形太阳能硅片移动至下掩模上定位,且波浪形太阳能硅片的波谷处的表面与下掩模上的背电极浆料通道相对应;S2,上掩模下移至与波浪形太阳能硅片接触,且其上的子导电栅通道与波浪形太阳能硅片的波峰处的表面对应;S3,从上掩模的顶部进行正面电极浆料气溶胶喷射,使波浪形太阳能硅片的正面涂布呈格栅状分布的正面电极浆料,同时,从下掩模的底部进行背电极浆料气溶胶喷射,在波浪形太阳能硅片的波谷处的表面涂布背电极浆料;S4,上掩模上移与太阳能硅片分离,从下掩模上取下经过S3步骤的波浪形太阳能硅片;S5,对经过S4步骤的波浪形太阳能硅片进行烧结。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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