[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板在审
| 申请号： | 201710662027.0 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109385021A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 曾宪平;关迟记;陈广兵;徐浩晟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L25/08 | 分类号： | C08L25/08;C08L25/10;C08K5/3417;C08K3/36;C08K7/14;B32B27/34;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B15/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；和(B)成分：选自数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1,2位加成的丁二烯结构。本发明的热固性树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板具有良好的韧性，且保持了其高的玻璃化转变温度、低的吸水率、优异的介电特性和耐湿热性，适合高频高速印制线路板领域使用，并适合于多层印制线路板加工。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性树脂组合物 半固化片 多官能乙烯基芳香族共聚物 覆金属箔层压板 乙基乙烯基芳香族化合物 制作 二乙烯基芳香族化合物 覆铜箔层压板 印制 苯乙烯结构 玻璃化转变 丁二烯结构 溶剂可溶性 数均分子量 线路板加工 线路板 高频高速 介电特性 耐湿热性 烯烃树脂 吸水率 重量比 多层 加成 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，该共聚物是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物，含有大于等于20摩尔％来自于二乙烯基芳香族化合物(a)的重复单元，且下述式(a1)及(a2)所示的来自二乙烯基芳香族化合物(a)的含有乙烯基的结构单元的摩尔分数满足(a1)/[(a1)+(a2)]≥0.5，且用凝胶渗透色谱测定的聚苯乙烯换算的数均分子量Mn为600～30000，重均分子量Mw与数均分子量Mn之比Mw/Mn小于等于20.0，![]()
其中，R13为碳原子数6～30的芳香族烃基，R14为碳原子数6～30的芳香族烃基；和(B)成分：选自数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1,2位加成的丁二烯结构。
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