[发明专利]用于化学气相沉积设备的电极框及化学气相沉积设备有效
申请号: | 201710661514.5 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN107435142B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 谢锐 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/50 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;顾楠楠 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于化学气相沉积设备的电极框,包括由导电材料制成的框体、与框体连接的电源,所述框体中具有用于放入基板的放置通孔,所述框体的截面形状为L字形,所述电源的正极接地,负极与框体连接。本发明还提供了一种化学气相沉积设备,包括一接地的承载平台,还包括所述的用于化学气相沉积设备的电极框,当框体放置在承载平台上时,框体与承载平台导通,从而在框体中产生负电压形成从框体外围朝框体中心方向以及框体下端朝上端方向的电场。与现有技术相比,使的基板正面进行整面性成膜时,防止基板背面以及承载平台被等离子污染的同时保证化学气相沉积成膜时膜体能够完全覆盖基板正面。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 设备 电极 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学气相沉积设备的电极框,其特征在于:包括由导电材料制成的框体(1)、与框体(1)连接的电源(2),所述框体(1)包括一底框(11)以及设于底框(11)四周边缘上的围板(12),所述底框(11)上设有用于放入基板的放置通孔(3),所述框体(1)的截面形状为L字形,所述电源(2)的正极接地,负极与框体(1)连接,所述放置通孔(3)的尺寸与所述基板的外部尺寸相等,以使得所述基板的四周的侧壁与所述放置通孔(3)的孔壁完全贴合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的