[发明专利]一种无耦合系统的C‑mount封装半导体激光泵浦低阈值微片激光器及其控制方法在审
| 申请号： | 201710652798.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107196181A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 程文雍;杨厚文;王晓倩 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01S3/091 | 分类号： | H01S3/091;H01S3/11;H01S3/04;H01S3/02;H01S3/16;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 杨树云 |
| 地址： | 250199 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无耦合系统的C‑mount封装半导体激光泵浦低阈值微片激光器及其控制方法，包括C‑mount封装半导体激光器、增益介质、饱和吸收体；C‑mount封装半导体激光器发射脉冲或者连续泵浦光，直接照射到增益介质中，通过饱和吸收体的可饱和吸收效应控制谐振腔损耗，形成脉冲激光。本发明不经过任何耦合光学系统，直接进入增益介质。由于传播距离较短，泵浦光在增益介质前表面大小可以认为等于在激光器表面的尺寸，保证了增益介质上的泵浦光斑较小，泵浦速率得到了提高，降低了激光器的工作阈值。由于不包含泵浦光耦合系统，大大减小了整机的尺寸，使得激光器更加紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 系统 mount 封装 半导体 激光 泵浦低 阈值 激光器 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种无耦合系统的C‑mount封装半导体激光泵浦低阈值微片激光器，其特征在于，包括C‑mount封装半导体激光器、增益介质、饱和吸收体；所述C‑mount封装半导体激光器发射脉冲或者连续泵浦光，直接照射到所述增益介质中，通过所述饱和吸收体的可饱和吸收效应控制谐振腔损耗，形成脉冲激光。
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