[发明专利]一种IBC电池制备方法在审

专利信息
申请号: 201710652343.X 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN107275443A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 刘大伟;王子谦;翟金叶;李锋;史金超;宋登元 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/068
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所13120 代理人: 郝伟
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明适用于太阳能电池制备技术领域,本发明提供一种IBC电池制备方法,通过采用离子注入技术,对形成绒面的硅片的背表面和前表面进行磷掺杂处理;采用等离子体增强化学气相沉积法,对硅片的背表面和前表面进行扩散掩膜处理;去除硅片的背表面的P+区域的扩散掩膜层和离子掺杂层;在预设温度下对硅片进行三溴化硼扩散,在硅片的背表面形成P型区域,P型区域的方阻控制在第一预设范围内;对离子掺杂层进行激活形成背场和前场,背场的方阻控制在第二预设范围内,前场的方阻控制在第三预设范围内。本发明实施例能够实现离子注入进行磷掺杂处理,并利用三溴化硼扩散的高温实现对离子注入杂质的激活,可简化IBC电池制作的流程,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 ibc 电池 制备 方法
【主权项】:
一种IBC电池制备方法,其特征在于,包括:选取N型硅片,对硅片进行表面损伤去除和表面结构化处理,在硅片表面形成绒面;采用离子注入技术,对硅片的背表面和前表面进行磷掺杂处理,在硅片的背表面和前表面形成离子掺杂层;采用等离子体增强化学气相沉积法,对硅片的背表面和前表面进行扩散掩膜处理,在硅片的背表面和前表面形成扩散掩膜层;去除硅片的背表面的P+区域的扩散掩膜层和离子掺杂层;在预设温度下对硅片进行三溴化硼扩散,在硅片的背表面形成P型区域,所述P型区域的方阻控制在第一预设范围内;对离子掺杂层进行激活形成背场和前场,所述背场的方阻控制在第二预设范围内,所述前场的方阻控制在第三预设范围内;去除硅片的扩散掩膜层和三溴化硼扩散形成的硼硅玻璃层;对硅片进行化学钝化处理;对硅片进行减反射层沉积处理;制作硅片的金属电极。
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