[发明专利]用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统在审
申请号: | 201710640888.9 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN109326545A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 邱义君;黄俊凯;呂至誠;陈春忠 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;京鼎精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于晶圆盒的气体填充装置,包括一充气组件,用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒,该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件,该气密元件包括:一软质吸取件,在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前,该软质吸取件的初始位置低于该支撑面;一喷嘴,该喷嘴的一端插接于该软质吸取件,并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口,该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中;一驱动件,固定于该喷嘴,用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后,驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部,使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变。 | ||
搜索关键词: | 吸取件 软质 喷嘴 晶圆盒 充气管道 插接 晶圆传送装置 气体填充装置 充气组件 气体填充系统 弹性形变 气密元件 气体通过 气压要求 向上运动 活动地 驱动件 支撑面 支撑 抵接 受压 竖直 开口 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种气体填充系统,包括一气体填充装置以及与该气体填充装置连接的一晶圆盒,其特征在于,该气体填充装置包括一充气组件,用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒,该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件,该气密元件将该充气管道气密连接至该晶圆盒,其中,该气密元件包括:一软质吸取件,在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前,该软质吸取件的初始位置低于该支撑面,该软质吸取件采用一弹性材料制成;一喷嘴,该喷嘴的一端插接于该软质吸取件,并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口,该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中;以及一驱动件,固定于该喷嘴,该驱动件用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后,驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部,使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变,从而维持气密连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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