[发明专利]抗短路芯片级封装有效
| 申请号： | 201710636661.7 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107808865B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 简维志;郭盈志 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 抗短路CSP包括隔离层、导电RDL以及绝缘层。导电RDL在隔离层上并包括第一RDL段和第二RDL段。绝缘层包括在隔离层和第一RDL段之间的第一绝缘部分以改进第一RDL段和第二RDL段之间的电隔离。用于防止CSP的导体之间短路的方法包括(1)在第一基板区域上沉积第一绝缘层，(2)在第一绝缘层上沉积RDL段，第一绝缘层的至少部分在第一RDL段和第一基板区域之间，以及(3)在第二基板区域上方的基板上沉积第二RDL段，以便第一绝缘层截断第一RDL段和第二RDL段之间的漏电流路径。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 芯片级 封装 | ||
【主权项】：
一种抗短路芯片级封装，包括：基板，包括隔离层；导电再分配层(RDL)，在所述隔离层上并包括第一RDL段和第二RDL段；以及绝缘层，包括所述隔离层和所述第一RDL段之间的第一绝缘部分，以改进所述第一RDL段和所述第二RDL段之间的电隔离。
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