[发明专利]利用半导体热电效应改善变频器功率模块散热性能的方法

摘要

一种利用半导体热电效应改善变频器功率模块散热性能的方法，目的是散热成本低、效率高；本发明先做中空矩形六面体散热铝块，顶部和底部分别为散热面和固定面均设有螺丝孔，其余四个侧面均设有散热通孔；将变频器上原有的IGBT功率模块从变频器内腔侧板上拆下来，在原拆除位置表面涂导热硅胶，中空散热铝块底部涂导热硅胶后粘贴在变频器内腔侧板上，并采用螺丝进一步固定，导热硅胶有导热的作用；采用半导体制冷片作为制冷元件；将半导体制冷片的制热面贴在中空散热铝块的散热面上；再将IGBT功率模块覆盖到半导体制冷片制冷面上，采用螺丝将IGBT功率模块固定到中空散热铝块散热面上；将半导体制冷片并联后接到变频器的DC12v电源上。

主权项

一种利用半导体热电效应改善变频器功率模块散热性能的方法，其特征是：（1）先制作一个中空散热铝块，中空散热铝块为中空矩形六面体，顶部和底部分别为散热面和固定面，顶部和底部上均设有螺丝孔，其余四个侧面上均设有散热通孔；（2）将变频器上原有的IGBT功率模块从变频器内腔侧板上拆下来，在原拆除位置表面涂导热硅胶，中空散热铝块底部涂导热硅胶后粘贴在变频器内腔侧板上，并采用螺丝进一步固定；（4）采用半导体制冷片作为制冷元件；在中空散热铝块顶部散热面涂上导热硅胶，将半导体制冷片的制热面贴在中空散热铝块的散热面上；再将IGBT功率模块覆盖到半导体制冷片制冷面上，采用螺丝将IGBT功率模块固定到中空散热铝块散热面上；半导体制冷片夹在IGBT功率模块与中空散热铝块之间对IGBT功率模块进行散热；（5）将半导体制冷片并联后接到变频器的DC12v电源上，半导体制冷片制冷面开始制冷，使IGBT功率模块工作时产生热量迅速释放，同时，半导体制冷片制热面散发的温度通过中空散热铝块带走，从而使IGBT功率模块始终保持在稳定温度范围内安全运行。